【TechWeb】前年11月，荣耀推出了荣耀100系列新品，包含荣耀100、荣耀100 Pro两款机型，该机人人首发搭载了高通第三代骁龙7平台，配备了“单反级写照主摄”，照旧亮相便受到了用户的简单好评。而目下有最新音讯，近日有博主线路，荣耀将于5月下旬推出新一代的荣耀200系列新机，并晒出了该机在电板方面的更多细节。

据数码博主最新从供应链处取得的信息炫耀，与此前曝光的音讯基本一致，全新的荣耀200系列将搭载Magic旗舰系列同款的青海湖电板。据先容，荣耀青海湖电板领受了硅碳负极时刻，纳米硅以气相千里积时刻附着到蜂窝状的碳骨架上，能量密度透露比普通电板更高，不错大幅度提高电板的容量，提高电板自己的耐费用。相较于石墨负极电板，硅碳负极时刻的电板能量密度提高了12.8%，伙同低压电荷团员时刻，低电压电板容量提高达240%。不仅如斯，最新的第二代青海湖电板时刻还内置了全新的自研能效增强芯片E1以及荣耀齐江堰电源科罚系统，不错杀青芯片级的及时电压监测，使能效科罚精度提高了3倍。

其他方面，笔据此前曝光的音讯，全新的荣耀200系列将搭载高通骁龙8s Gen3出动平台，这是荣耀史上最强悍的数字系列旗舰，亦然荣耀第一款骁龙8s Gen3机型。该芯片基于台积电4nm工艺打造，超大核是Cortex-X4，CPU主频是3.0GHz，还有4颗2.8GHz大核和3颗2.0GHz小核，配备Adreno 735 GPU，安兔兔抽象跑分近170万。除此以外，该机还将主打影像，前置高像素好意思颜镜头，后置主摄配备有孤苦东谈主像镜头，目下的样板机还适配可变光圈。

据悉，全新的荣耀200系列将于本月下旬亮相，更多详备信息，咱们静瞻念其变。（Suky）